乾照VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目

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乾照VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目

项目合同金额11016.4844万元,建筑面积48892.77平方米。包括一、二期的1#~8#楼建筑工程(含基础、土石方)、安装工程、消防工程、暖通工程、招标图纸包含的分包工程预埋管及发包人要求增减的内容 (智能化、电梯工程、幕墙工程、部分建筑装修)、室外附属工程。